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机械工程学会摩擦学分会 固体润滑国家重点实验室 摩擦学学报
一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置
专利摘要

一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置，用于减小壁面的摩擦阻力，属于流体动力学技术领域。该装置由顶层、中间层和底层三层结构构成：顶层是镀金铜层，同时作为电源正极；中间是聚四氟乙烯层，作为绝缘层；底层是铜层，作为电源的负极；绝缘层中加工微孔，成阵列式分布；直径范围为50-500微米，孔壁敷铜，并与底层相连。该装置在壁面形成微孔状形貌，并在微孔形貌中分布电极通过电解水方法产生微空泡，从而在壁面形成分布式的吸附空泡，达到更高的减阻率。 ......

基本信息
  • 专利类型:

    发明专利

  • 申请/专利号:

    CN200710099372.4

  • 申请日期:

    2007-05-18

  • 专利申请人:

    清华大学

  • 分类号:

    B63B1/38

  • 发明/设计人:

    汪家道 ， 陈皓生 ， 陈大融

  • 权利要求: 1.一种阵列电极式平板壁面微空泡发生装置，其特征在于：该装置由顶层(1)、中间层(2)和底层(3)三层结构构成，所述的顶层为镀金铜层，同时作为电源正极；所述的中间层为绝缘层，在该层中加工有成阵列式分布的微孔(4)，孔壁敷铜，并与底层相连；所述的底层为铜层，作为电源的负极；在顶层上开有圆孔(5)，微孔的开口处位于顶层的圆孔处，圆孔直径大于微孔直径。2.按照权利要求1所述的阵列电极式平板壁面微空泡发生装置，其特征在于：所述的绝缘层采用聚四氟乙烯。3.按照权利要求1或2所述的阵列电极式平板壁面微空泡发生装置，其特征在于：绝缘层中成阵列式分布的微孔直径范围为50-500微米。
原文

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