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专利摘要

本发明属于无机材料技术领域，具体涉及一种聚四氟乙烯基复合材料及其制备方法和作为高速密封材料的应用。本发明提供了一种聚四氟乙烯基复合材料，包括以下质量份数的组分：聚四氟乙烯75～95份、无机润滑填料5～15份和Py‑PB‑COF纤维1～5份；所述无机润滑填料为二维材料。本发明提供的聚四氟乙烯基复合材料以Py‑PB‑COF纤维充当复合材料的骨架，与二维结构的无机润滑填料共同改性聚四氟乙烯，在上述质量份数范围内，能够通式赋予复合材料优异的机械强度、耐磨性和密封性能，用于承受摩擦和密封过程中各种压力、剪切力和冲击等作用力，有效避免复合材料发生破坏，在高速密封领域具有极大的应用前景。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202210972920.4
申请日期:
2022-08-15
专利申请人:
兰州中科聚润新材料有限公司
分类号:
C08L27/18
发明/设计人:
李宋，谢海，王廷梅，张海军
权利要求: 1.一种聚四氟乙烯基复合材料，其特征在于，包括以下质量份数的组分：聚四氟乙烯75~81份或者85~95份、无机润滑填料10~15份和Py-PB-COF 1~5份；所述无机润滑填料为石墨烯、二硫化钼和银纳米片，所述石墨烯、二硫化钼和银纳米片的质量比为1:1:1；或者所述无机润滑填料为氮化硼和二硫化钼，所述氮化硼和二硫化钼的质量比为1:1；或者所述无机润滑填料为氮化硼；所述Py-PB-COF购于江苏先丰纳米材料科技有限公司。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯基复合材料，其特征在于，所述石墨烯的片径为5~10μm，厚度为0.5~1.2nm；所述二硫化钼的片径为0.8~1.2μm，厚度为15~30nm；所述银纳米片的片径为300~600nm，厚度为25~30nm；所述氮化硼的片径为1~3μm，厚度为80~100nm。3.权利要求1或2所述的聚四氟乙烯基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将聚四氟乙烯、无机润滑填料和Py-PB-COF混合，得到混合料；将所述混合料冷压，得到毛坯；将所述毛坯烧结，得到所述聚四氟乙烯基复合材料。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为375℃，所述烧结的保温时间为90~150min。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述冷压的压力为60MPa；所述冷压的保压时间为30min。6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，由室温升温至所述烧结的温度的升温速率为10℃/min。7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯的粒径为70~80μm。8.权利要求1或2所述的聚四氟乙烯基复合材料或权利要求3~7任一项所述的制备方法制备得到的聚四氟乙烯基复合材料作为高速密封材料的应用。