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专利摘要

本发明公开了一种增塑耐磨的合金材料及其制备方法，该合金材料具有双层异质结构，且合金材料由硬质基体相和软质第二相组成；其中：硬质基体相为Ta、Mo、Nb、Ti、Hf、Zr、W、Re中的至少两种；软质第二相为Cu、Ag、Mg、Zn中的至少一种。本发明充分发挥硬质基体相和软质第二相的优点，缓解了硬质基体相不能协调变形而产生应力集中导致的裂纹问题；在保证高硬度的情况下，改善了材料的塑性，最终提高了材料的耐磨性能。并先通过机械合金化和粉末冶金，制得异质结构；再通过表面形变处理，得到材料表面‑亚表面的自适应增塑耐磨双层异质结构；在硬度略有下降的同时其耐磨性大幅提高，并保留了良好的塑性。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202410866112.9
申请日期:
2024-07-01
专利申请人:
分类号:
["C22C27/00","C22C30/00","C22C30/02","C22C1/04"]
发明/设计人:
朱微微，张诗友，江中亚，曹勇，郑壮君
权利要求: 1.一种增塑耐磨的合金材料，其特征在于，所述合金材料具有双层异质结构，所述合金材料由硬质基体相和软质第二相组成；所述硬质基体相为Ta、Mo、Nb、Ti、Hf、Zr、W、Re中的至少两种；所述软质第二相为Cu、Ag、Mg、Zn中的至少一种。2.根据权利要求1所述的增塑耐磨的合金材料，其特征在于，所述硬质基体相和所述软质第二相的摩尔比为（90-99）：（1-10）。3.根据权利要求1所述的增塑耐磨的合金材料，其特征在于，所述硬质基体相的晶粒尺寸为190-220nm；和/或，所述硬质基体相的纯度≥98%。4.根据权利要求1所述的增塑耐磨的合金材料，其特征在于，所述软质第二相的晶粒尺寸为190-220nm；和/或，所述软质第二相的纯度≥98%。5.一种如权利要求1至4任意一项所述的增塑耐磨的合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将硬质基体相和软质第二相的金属粉末混合，然后进行研磨，使其机械合金化，得固溶体合金粉末；（2）对所述固溶体合金粉末烧结，进行粉末冶金，得块体合金材料；（3）对所述块体合金材料进行表面形变处理，得所述合金材料。6.根据权利要求5所述的增塑耐磨的合金材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述研磨的转速为600-1000r/min；和/或，所述研磨的时间为3-20小时。7.根据权利要求5所述的增塑耐磨的合金材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述烧结的方式为放电等离子烧结、热等静压烧结、热压烧结中的任意一种。8.根据权利要求5或7所述的增塑耐磨的合金材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述烧结的温度为1100-1500℃；和/或，所述烧结的时间为3-8min。9.根据权利要求5所述的增塑耐磨的合金材料的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，所述表面形变处理的方式为滚压、喷丸、激光冲击强化中的任意一种。10.根据权利要求9所述的增塑耐磨的合金材料的制备方法，其特征在于，所述滚压的压下量为0.1-0.2mm。